HFSS IC Package封裝模型建模步驟

一、 用HFSS軟件庫建立待模擬的封裝部分的幾何模型,將相關的封裝稿圖中的尺寸在HFSS模型中標明;

具體建模與仿真方法為:

1) 打 開Ansoft HFSS(版本為9或10)界面,用draw box快捷按鈕畫一3mm*5mm*3mm的立方體,并規(guī)定其材料為FR4_epoxy,再在這個立方體上方中央畫兩個間隔為40um的 124um*124um*10um的焊盤,材料定義為indium;再在銦柱上方用draw box快捷按鈕畫一3mm*5mm*3mm的立方體,并規(guī)定其材料為FR4_epoxy;如下圖所示,兩層基板與銦柱間不能重疊。

 

2) 在模型樹中選擇任意一個銦柱,比如cylinder2,在快捷菜單欄選擇“復制”,再選擇“粘貼”,得到cylinder19,再選擇其properties,產(chǎn)生坐標定義框。

 

在上圖坐標定義框中修改打藍底的Z坐標,改為0.3,得到下面的新銦柱:

然后在模型樹中按住ctrl鍵同時選擇綠色基板和紫紅色圓柱,點擊3Dmodeler菜單欄->Boolean->Substract,將基板與銦柱重合的部分進行挖孔,如下圖所示:

重復上述步驟進行第二個銦柱與基板的挖孔,如下圖所示:

3) 在兩個挖好的孔中用工具欄上 鍵畫兩個與挖孔直徑和高度相同的圓柱,再在左邊狀態(tài)欄中將材料設置為gold:

 

4)在工具欄中用 鍵在最上層基板表面畫兩個長條形傳輸線,兩條傳輸線的一端緊貼兩個金柱;再在另一端用 各畫一個長圓柱;

5)然后在模型樹中按住ctrl鍵同時選擇引腳圓柱、傳輸線長方體、焊盤圓柱,點擊3Dmodeler菜單欄->Boolean->Unite,將三個部分連到一起,如下圖所示: