層疊設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要點(diǎn)匯總【轉(zhuǎn)發(fā)】

2017-10-13 by:CAE仿真在線來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)

1層疊設(shè)計(jì)的最后一個(gè)層次

接上一篇文章說(shuō)的層疊設(shè)計(jì)的最后一個(gè)層次,其實(shí)這是一個(gè)開放性題目,非要讓大家按照我固定的封閉思路答題,是不公平的。所以我在上周的點(diǎn)評(píng)才說(shuō)是“任性”一次。不過(guò)也還是有朋友的回答和我想的一樣,先握個(gè)手。

第3層次不僅同時(shí)提供阻抗需求表以及層疊設(shè)計(jì)表,同時(shí)還要詳細(xì)指定每一層的材料型號(hào)。比如銅箔是采用RTF銅箔還是VLP銅箔,1-2層之間是使用2張1080,RC含量為XX。2-3層之間是Core芯板,是XX型號(hào),等等。如下圖所示:

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有人會(huì)問(wèn):為什么要詳細(xì)到這個(gè)程度?我又不是板廠的ME工程師!

這個(gè)層次不是所有的項(xiàng)目都需要達(dá)到的,一般是推薦10G Bps+的系統(tǒng),采用了低損耗板材或者超低損耗板材的時(shí)候,由于材料對(duì)信號(hào)的影響變得更加顯著,需要關(guān)注到銅箔的粗糙度以及玻璃纖維布的編制效應(yīng)等。

2層疊設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要點(diǎn)

所以,層疊設(shè)計(jì)的第一個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)其實(shí)已經(jīng)揭示答案了:要了解板材的基本知識(shí)。

其實(shí)就算是上文提到的阻抗控制設(shè)計(jì)的第2層次,雖然不用制定銅箔及玻纖布型號(hào),但是也需要了解材料的基本知識(shí),知道Core芯板一般都有哪些厚度,知道什么是3313、2116……以及不同型號(hào)玻纖布的DK、DF參數(shù)等。

這不,高速先生微信群有人提問(wèn)了:生益S1000的材料,算阻抗的時(shí)候,DK應(yīng)該取什么值呢?

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所以大家注意了,高速先生是有微信群的,平常可以溝通交流技術(shù)問(wèn)題,歡迎大家后臺(tái)聯(lián)系管理員加入哈。

下面來(lái)看一下TU872 SLK的詳細(xì)Datasheet,在1G Hz的時(shí)候,不同型號(hào)的芯片,DK可以從3.48到4.0。這么大的差異,對(duì)我們阻抗計(jì)算以及仿真都會(huì)帶來(lái)影響,不能忽視。

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那層疊設(shè)計(jì)還有其他哪些關(guān)鍵要點(diǎn)呢?
信號(hào)回流與參考平面
布線層數(shù)規(guī)劃,這個(gè)是確定一個(gè)板子設(shè)計(jì)多少層的前提因素,我們的高速小姐劉為霞會(huì)在后續(xù)文章詳細(xì)解釋
電源、地層數(shù)的規(guī)劃
層間串?dāng)_以及雙帶線的設(shè)計(jì)
跨分割的影響,如何考慮信號(hào)跨分割